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【競新聞記者 張嘉晋／高雄報導】
台塑德山精密化學股份有限公司31日在高雄林園工業區舉行林園IPA廠回收工程謝土暨二期新建工程祈福典禮，宣布再投入約新台幣10億元推動電子級異丙醇二期擴建計畫，預計2028年完工投產，新增年產能3萬噸。此次投資除擴充半導體關鍵材料供應能力，也結合廢液回收再利用，朝循環經濟與永續供應鏈發展。
台塑德山於林園廠區舉行謝土暨二期祈福典禮，董事長郭文筆（左三）、高雄市副市長羅達生（右四）及日本德山會長橫田浩（左二）等，共同見證高雄半導體關鍵材料供應鏈持續強化。(圖：記者張嘉晋／翻攝)
台塑德山表示，因應半導體材料在地化供應需求，公司引進日本德山的生產、分析及充填技術，在高雄林園建立從原料丙烯合成到電子級異丙醇成品產出的完整生產體系，改變過去日本製造、台灣過濾分裝的模式。電子級異丙醇主要作為半導體製程清洗材料，透過在地生產可縮短供應與交貨時間。隨著AI產業發展帶動半導體需求增加，台塑德山也在2026年啟動二期擴建工程，預計2028年完成新產線。
台塑德山推動電子級異丙醇二期擴建計畫，結合廢液回收再利用朝循環經濟發展，新增年產能3萬噸並預計於2028年完工投產，圖為廠區完工示意圖。(圖：記者張嘉晋／翻攝)
除了擴充產能，台塑德山也同步推動異丙醇回收計畫，將半導體製程產生的廢液經回收及純化後，再生為電子級異丙醇循環使用。相關回收純化產線已於2024年啟動，預計2026年第三季完工投產。台塑德山董事長郭文筆表示，透過新產線與回收系統的建置，希望回應客戶對半導體材料在地供應的需求，同時落實資源循環利用，提升台灣半導體供應鏈的穩定性。
台塑德山董事長郭文筆致詞表示，台塑德山公司宣布啟動二期擴建工程，除回應半導體材料在地供應需求，亦積極落實資源循環利用。(圖：記者張嘉晋／翻攝)
台塑德山精密化學公司31日在高雄林園工業區舉行廠區祈福典禮，預計再投入約新台幣10億元推動二期擴建計畫，圖為高雄市副市長羅達生於典禮現場致詞。(圖：記者張嘉晋／翻攝)
高雄市副市長羅達生出席活動時表示，台塑德山持續投資高雄，除展現企業對市場及高雄投資環境的信心，也有助於增加在地就業及強化半導體材料供應鏈。經發局指出，高雄具備完整石化產業聚落，近年持續推動產業朝高值化、智慧化、低碳化及循環經濟轉型，台塑德山從石化領域跨足電子級半導體材料，並同步布局擴產及廢液回收，將進一步強化高雄半導體關鍵材料供應鏈。市府也將透過投資高雄事務所提供專案服務，協助企業解決投資與營運需求，持續完善高雄先進材料及半導體產業生態系。
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